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乐鱼官网进入:苹果都做不了的 5G 芯片华为是怎么做成的?

  乐鱼官网进入:苹果都做不了的 5G 芯片华为是怎么做成的?早先据知名分析师郭明錤的消息,苹果在 5G 芯片研发上遭遇了挫折,不得不在未来继续使用高通 5G 基带。在自研芯片未尝败绩的苹果,却败在了基带这一关。

  我们都知道做芯片烧钱,既然大家都在烧钱,为什么苹果没有做出来的基带芯片,却让华为造出来了呢?

  此二者,相辅相成。足够多的专利,能让一家公司在更长的时间里立于不败;更早地起步,又可以迎来更充足的时间发展技术,积累专利。诺基亚、高通,是活生生的例子。

  除此之外,便是天时地利,还有时代机遇,这是所有的科技公司都避不开的宿命。

  华为创立于 1984 年,与 1985 年创立的高通年纪相仿,发展历程却截然不同。

  高通是出身正统的通信公司,1988 年与 Omninet 合并,次年营收达到 3200 万美元。华为则是白手起家的典型中国创企。任正非合伙创办华为时,注册资本仅 2.1 万元人民币,员工 14 人。

  早年的华为虽号称科技公司,实际上是个卖交换机 二道贩子 ,直到 1990 年前后开始自研交换机,才总算在科技行业 上道 。

  众所周知,芯片研发是相当烧钱,当年华为资金又非常吃紧,任正非甚至要借高利贷来维持运作。

  好在,华为的第一颗 ASIC 芯片成功流片。1993 年,华为首款自研交换机芯片 SD509 问世。

  华为自研基带芯片始于 2006 年,既有 造备胎 的未雨绸缪,也有机缘巧合。

  2004 年,华为成立全资子公司海思半导体,初步立项的产品包括 SIM 卡、机顶盒芯片、视频编解码芯片、安防监控芯片等。

  对手机至关重要的基带芯片,则是因为华为和高通结下的梁子。华为当时的主力产品之一,是 3G 数据卡,又叫 3G 上网卡,是商务差旅人士的必备品。因为供货原因,华为 3G 数据卡的基带芯片时常被高通卡住,毅然决定自研数据卡芯片。

  2009 年,华为发布首款手机应用芯片 K3V1(Hi3611),基带部分源于自家 GSM 基站技术,集成 EDGE 调制解调器,也就是所谓的 2.5G。海思 K3V1 走的是联发科路线,从入门机、山寨机开始做起。

  做低端机山寨机伤害品牌调性,华为着眼了更长远的目标,做高端,做高端智能手机。恰逢安卓兴起,3G、4G 交替,要进军手机行业,机不可失。

  2009 年,海思终于在基带芯片取得重大突破,推出业界首款支持 4G TD-LTE 的多模终端芯片 Balong 700,名称源自巴龙雪山。该芯片于 2010 年上海世界博览会展出,此后进军商用领域。

  2012 年,Balong 710 发布,是业界首款支持 LTE Cat.4 的多模 LTE 终端芯片,速率可达 150Mbps,首次集成在麒麟 910 SoC 中。这让麒麟 910 成为真正意义上的手机 SoC,当时能做到集成基带的厂商,寥寥无几。

  Balong 765 集成在了麒麟 980 SoC 之中,于 2018 年的华为 Mate 20 系列完成首秀,帮助华为冲进高端手机领域,比肩苹果三星。

  麒麟 990、巴龙 5000 5G 的组合,为华为 Mate 30 系列创下神线 万台,开卖三个月销量突破 1200 万台,是国产高端手机毋庸置疑的巅峰表现。

  华为长期的合作伙伴、全球最大代工厂台积电,自 2020 年 9 月起无法再为华为代工芯片,麒麟 9000 系列和巴龙 5000 5G,成为了绝唱。

  如今的 5G 基带芯片市场,三星和联发科是高通之外最大的两位玩家,前者因为信号问题广受吐槽,后者在毫米波 5G 技术仍与高通有不小差距。

  专利与时间。当苹果都因此遇挫,何时才能出现一位强大的新玩家,来撼动高通的 5G 头号玩家之位呢?

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